1、贴片胶的做用表面能黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用作波峰銲接和回到銲接，主要的拿来将元开关pcb板调整在印章刻制板上，基本用自动点胶机或钢网包装打印的的方法来左右，以坚持开关pcb板在包装打印用电线路板(PCB)上的座位，保持在配置线下传到工作中开关pcb板不丢弃。贴上元开关pcb板后放置烘干箱或再流焊机煮沸通户。它与所谓的的焊膏即是一致的，业已煮沸通户后，再煮沸也没有熔化，也即是说，贴片胶的热通户工作即是不可逆转的。 SMT贴片胶的选用的效果会令热干固水平、被接入物、所选用的机 、操作流程生活环境的不一而有差别的。选用时要跟据生产制造工艺设计来选购贴片胶。
2、贴片胶的营养成分PCB零件中使用的的多半数表面能贴片胶(SMA)全是环氧漆光敏树脂(epoxies)，虽然说再有聚乙烯(acrylics)用以特殊的的通常用途。在高速的滴胶系统的引用和电子技术性制造业熟知怎样才能治理超市货架期相应较短的厂品随后，树脂涂料胶树脂涂料胶已经变成为当今世界範圍内的更中端的胶剂技术性。树脂涂料胶树脂涂料胶基本对大范围的用电线路板展示充分的依附力，并存在相对好的机械特性。通常主要为：基料（即依据高份子涂料）、弹性填料、干固剂、其他的改性剂等。
3、贴片胶的采用原因a.波峰焊中严防元配件松脱脱落(波峰电工艺) b.再流焊中放到其它面元元件封装离开(正反面再流焊接艺) c.可以防止元集成电路芯片位移与立处(再流焊接艺、预浸涂工艺设计 ) d.作标记符号(波峰焊、再流焊、预涂抹)，印刷板和元器材成批改变了时，用贴片胶作标志。
4、贴片胶的利用方式各类a.点胶机机系统型：顺利通过点胶机机系统系统在包装印刷输电线路板上施胶的。b.刮胶型：在钢网或铜网印刷类涂刮方式方法开始施胶。
5、滴胶方式方法SMA能够让用皮下注射器滴胶法、针头转交法或模本进行印刷法来施于PCB。针头转至法的选用没有任何软件的10%，它是运用针头布置阵浸在胶的託盘裡。之后悬掛的胶滴看做一名综合适当改变到板上。以下模式请求的较低粘结性的胶，另外对吸潮有比较好的抗御力，因此它显示在空间内生态裡。的控制针头适当改变滴胶的重要性关键点还包括针头直经和图样、胶的高温、针头渗透到的角度和滴胶的週期间距(涉及到针头触碰PCB前面和当天的定时器时段)。池槽摄氏度都应该在25~30°C之中，它操纵胶的延展性和胶点的占比与表现形式。
模本油墨印刷被诸多中用锡膏，也也可以与配资胶剂。总之近年超过2%的SMA是用模本纸箱彩印，但对你这个手段的好奇心已增高，新的系统正战胜较晚前的些侷限。正确无误的模本参数表是提升好作用的根本。列如 ，打交道式纸箱彩印(零离板层面)或许想要一名定时器週期，能接受好的的胶点达成。还有，对缔合物范例的非接触的面积式纸箱印刷(至少1mm厚度)规范最佳选择的刮粪速率和负荷。彩石摸版的尺寸普通为0.15~2.00mm，会稍以上(+0.05mm)构件与PCB相互之间的宽度。
另外水温将影响力密度和胶点图行，太而言目前滴胶机通过针嘴皮的或容室的水温掌握装置设备来要保持胶的水温大于制冷。就是，若果PCB平均温度之前面的过程中 获取提供的时候，胶点面部轮廓可以遭到破坏。
