在LED封裝工艺中，塑炼干涉现象主要有了在固晶和点胶机封裝加工过程，有了塑炼的主要是含银的文件(镀银安装支架和导电银胶)和硅性胶文件。含银文件被塑炼会转换红色的塑炼银，致使塑炼位置变黄、发暗;硅性胶文件被塑炼会引起硅橡胶
“食物亚硝酸盐重毒”，致使固定型阻挡，是无法完是完全全固定型。中仅硅橡胶固定型剂的食物亚硝酸盐重毒：LED封裝用无机肥料硅的固定型剂包含有铂金(铂)络合物，而这铂金络合物极为轻松食物亚硝酸盐重毒，毒化剂是容易一项含氮(N)、磷(P)、硫(S)的无机化合物，因此固定型剂食物亚硝酸盐重毒，则无机肥料硅固定型不完是完全全，则会引起线加大指数公式过高，扯力加大。
以贴片LED灯珠封装类型制造例举并不是，在生產过程中中LED机会被混炼的素材有：
1.固晶生产工艺，镀银支吊架被混炼，支吊架发暗发暗失掉光亮，会形成稳定可靠系数拉低;
2.固晶道工序，银胶被混炼，银胶发青，色彩晦暗，会引发稳定性能大幅度降低或损坏;
3.固晶程序，硅属性固晶胶被硫化橡胶，产生固有妨碍，始终无法截然固有，会产生黏接力越来越低或 发挥不了作用;
4.点胶机设备、点粉、装封环节，硅类型点粉被硫化橡胶，会造成 固化型型拘束，無法全部固化型型，设备不能正常工作;
5.点粉多种工序，荧光粉含硫，会使得干固的阻碍，食品损坏。
LED芯片封装厂，在LED生产加工过程中中务必要无比特别留意这两个人部门的硫化橡胶防治，防治工艺是：
1.要避开LED裸漏在偏咸性(PH<7)的喷涂车间场景中。含氮咸性气体会心得先与银化学想法，再与硫/氯/溴因素形成转移化学想法转换成的灰色的硫化橡胶银、氯化银或溴化银。
2.在选购的多种LED配套设施的货位，要求工作制造商供应金鉴供应的LED辅助素材排硫/溴/氯检侧报告书，认可这当中是否是含硫、卤化等物品，为防止其与LED素材会突发检查是否或力学体现，引起LED货品镀银层蚀化、LED透明硅胶、荧光粉货位功能会突发遗传变异，然后使得LED光电技术功能的没用。
3.实用湿法湿法脱硫橡胶手套、脚趾头套、无硫防尘口罩;区在一起无硫料、盒夹模具;实用无硫清洁剂;含硫PCB板清洁、湿法湿法脱硫后再实用;设立专业化无硫烤箱，在一起实用物品，独立性烘烤。
4.易有生热熔胶“种毒”的成分有：含N，P，S等充分有机化学物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等血本属亚铁离子有机化学物;具有乙炔基等不饱和状态基的充分有机化学物。要关注接着以下物料清单：
1 设计再生胶：硝酸钠硫化胶再生胶举个例子橡胶手套
2 丙稀酸树酯、聚氨酯发泡树酯：胺类、异氰酸脂类干固剂
3 终合型有机会硅RTV塑胶：越来越是采用Sn类触媒
4 软质聚氰乙稀：可塑剂、保持稳定剂
5 焊剂
6 工程施工塑胶板材：防火剂、提高耐高温剂、太阳光的紫外线，线吸收率剂等
7 镀银，渡金外壁(制做时的塑胶电镀液是包括主观原因)
8 Solder register有的脱气(巧妙硅采暖器固有引发)
混炼就是不可逆性的普通机械表现，万一发现混炼，物品就会坏掉的，无非挽回女朋友。金鉴检查LED实验英文室算作职业 的3.方LED定量实现解析检查设施，占有一大批职业 的宏观结构设计检查定量实现解析设施和巨大的LED排硫典型案例定量实现解析經驗，会便捷对LED装封生产工艺中概率产生硫/氯/溴的污染破坏源实现排摸和认定，分享优化提升方案设计，为装封厂减小700万财产损失。
