LED LAMP使用注意事项
1、焊接条件：（焊点需离树脂根部2mm以上）
◆浸焊：请在260℃、5秒以内焊接1次完成，同时避免树脂浸入锡槽。
◆烙铁：用30W的烙铁，其尖端温度不高于350℃，在5秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。注意避免LED引脚遭受腐蚀或变色，否则会造成焊接困难，建议尽早及时使用。
2、使用注意：
◆引脚成形必须在焊接前完成，电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致。
◆产品在高温状态下进行引脚裁切会产生不良，请在常温下进行引脚裁切。
◆在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
3、静电防护
高亮显示度蓝颜色、蓝色及纯白色软件的是对感应电太敏感的，在在适用上是需要准备感应电的电涌会故障或损害软件的，与软件的了解的事业台请按导电的台垫按照电阻功率接地极极；烙铁的顶尖有一定要接地极极；举荐在适用阴离子的反应器。
4、清洗
当用物理化工试剂清理悬浊液时就必须格外留神，这是由于个别物理化工试剂对悬浊液单单从表面损害伤并诱发腿色如三氯乙稀、异丙醇等。可以用在工业乙醇消毒、浸渍，时刻在普通下不少于5分钟。
B、CHIP LED使用注意事项
1、焊接条件：
◆回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
◆烙铁焊：用最高25W的可控温烙铁，其尖端温度不高于320℃，在3秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。
2、包装：
◆由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最低。
◆产品应在自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封前，应在温度5～30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
◆包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用完毕，否则产品必须在温度5～30℃、相对湿度<30%的环境中储存且时间不长于一周；若有不用的产品，请放回防潮袋密封保存
◆若产品超出上述储存要求或受潮，则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
◆产品电极表面是镀金的，容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难，建议尽早及时使用。
◆注意避免环境温度的快度变化，特别是在潮湿的环境里。
3、静电防护
高亮显示度蓝颜色、健康及小白服务是对防除静电敏感度的，在适用上需留意防除静电的电涌会破碎或破碎服务，与服务学习的事情台请说出导电的台垫完成电阻值的接地线；烙铁的尖端科学务必要的接地线；强烈推荐适用铁离子发生了器。
