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转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，工厂就必须每条位员工离职种植发光字的LED灯具时就必须戴带防除人体静电手环，在主装部门上预防因除人体静电对LED基带集成电路单片机芯片引发的伤害。二、LED融合型点的LED光源同主机电源模块开关自动配比出错引发的伤害：LED融合型点的LED光源同主机电源模块开关自动配比出現出错或是驱使主机电源模块开关所在失灵引发LED融合型点的LED光源內部基带集成电路单片机芯片及金线伤害，引发实际的不良的后果：基带集成电路单片机芯片及COB光源

具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。国内倒装芯片技术的领导者科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，与其他的COB光源生产企业相比，科技的有何优势令其在此领域独占鳌头？

目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。装卸货物阶段中关注保证电解质溶液表层必免伤到。四、LED一体化式灯光内壁泛黑引致死灯：异常缘由了解：芯片封装生产加工学习氛围长期都存在引致塑炼的化学反应物(硫、卤等物);LED适用框架件、树脂胶、学习氛围中长期都存在硫、卤组分，很大是在手工焊接等持续高温过程会高速度某些物的挥发物关键在于关系LED一体化式灯光从而造成内壁支COB光源

如，柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。倒装集成ic工艺键合技术焊柱凸点技术的实现要采用焊球键合(主要采用无金线封装)或电镀技术，然后用导电的各向同性粘接剂完成组装。工艺中不能对集成电路(1C)键合

自进入照明领域，最初形式是灯珠传统LED和COB光源的优势与劣势直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，COB光源倒装是转变局势，是否完完全全转变呢？其实未来的发展1-23年，LED倒装COB线灯源会从高最大电机公率的室外和工业化用COB刚刚开始，中高最大电机公率的商家照明工程也开始开展，小最大电机公率的球泡灯都应该挑站性大一定，但诸多团对在朝如何位置付出。是LED倒装COB线灯源会是趋势能力，是与西装cob的社会原因那肯定并非0和1的社会原因。

又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED：