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一般是很难区分的，芯片越大越亮。心片甚至柔性板粘结处无裂缝脱离不良现象；耐温性出众，在长期性运用整个过程中，能增加力学机耐磨性方面和光学玻璃组合件耐磨性方面比较稳定。软件长处：1.超轻巧的：利用厚薄从0.4-1.2mm厚薄的普通铵铝铝合金，使容量较少减轻到原來普通软件的1/3，可称大家强势减轻框架、装卸搬运和建设工程人工成本。2.荧光面小：6个发led点光源

我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。四、焊线材料的区别芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线最好。金线按照粗细

集成光源死灯原因及分析在LED集成光源及其应用、led点光源一体化的点光线基本上举例：一体化的点光线即chipOnboard，都是将裸存储芯片用导电或与非导电胶水附在互连柔性板上，并且来引线键合建立其电联接。COB一体化的点光线又叫COB面的点光线。一体化的点光线封装类型艺：一体化的点光线第一是在基低单单从外表用导电氯化橡胶漆不饱和树脂复盖硅片摆置点，并且将硅片可以直接摆置在基低单单从外表，热办理至硅片稳固地调整在基低已经，

LED成品客户使用端使用一段时间后，都有可能碰到光源不亮（死灯）的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤（人体、环境及设备等因素）改善点：ESD

三、LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，led点光源碎、加工工序资金高是其最大化的坏处。对应瓷器柔性板所说，铝柔性板不简单被压裂，打造工序十分简单导至手动资金较低，也容易装、施用简单，为此业界在使用在COB二极管装封的散熱柔性板涂料大的部位仍然施用铝柔性板。随COB系统工序的逐步非常成熟，在巨大的市场上引起下，中国内地的部位生产供应厂商COB二极管装封电子器件在性

胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外，使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯的情况时有发