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可大电流使用，光色均匀等技术优势：1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；4. 上面来选定后面，就去了COB的选用位置，先要来选定使用室内灯具诉求热效率和放光弧度的COB。大弧度配大放光面COB；小弧度配小放光面COB，如15°如下30W就最合适用9mm放光面COB，20W连加连减即是最合适6mm, 15W连加连减4mm，10W连加连减3mm最好。在这当中4公分，3公分都开始能够起到10°如下的弧度。cob光源和led的区别

2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，导热系数高、热阻小(5℃/W)、可耐大电流使用，具有更强的可靠性、更高的光通量维

且已证明完全适合SM光面，工率盖住5-50W，具备有美好浏览器兼容性。3.高耐热性：超标光强，高显色、遮暇效、制作光色服务管理。4.大第一上帝视角：采取的是浅井锥面带光，第一上帝视角超过175度，类似180度，有时具备有可荐秀的光纤激光切割机的漫散色浑光成果。5.散热器功能强：把COB的光源装在灯套件上，可实现超导铝快速将熱量传遍，cob光源和led的区别

T。倒装集成电路芯片高技术焊膏倒装芯片组装技术传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的倒装芯片组装还必须注意其它事项。通常，成功始于设计。

市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。cob光源和led的区别倒装cob光照在当前的卖场上述突显的愈来愈越很重要，与男士正装cob对半分秋色，接着科技有限公司来为玩家分析一下倒装cob光照的优缺点有哪几种：、与传统文化的cob铝基材比较，倒装cob光照的反射性率会较高，更有有弊于上升光效、致使一种其就还具有良好的可以信赖性，采用生命也是可以与led比得上的、热膨胀数值较小，所有在高溫场景下，

与SMD贴片式封装及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理的设计和构造光学透镜，COB光源能有效地避免点光、炫光，