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可大电流使用，光色均匀等技术优势：1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；4. 以上内容来设定后，就快到COB的选择一些，前提是要来设定匹配照明灯具要电率和带光弧度的COB。大弧度配大带光面COB；小弧度配小带光面COB，举个例子来说15°下列30W就可以用9mm带光面COB，20W时间内说是可以6mm, 15W时间内4mm，10W时间内3mm最宜。另外4豪米，3豪米都己经可以达标10°下列的弧度。cob光源和led的区别

2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，导热系数高、热阻小(5℃/W)、可耐大电流使用，具有更强的可靠性、更高的光通量维

且已证明完全适合SM光面，工作功率涵盖5-50W，享有漂亮兼容模式。3.高使用性能：超标光强，高显色、高光粉效、定制网站光色功能。4.大第一人称视觉：按照的是浅井球体发亮，第一人称视觉低于175度，贴近180度，另一方面享有更优质秀的光学玻璃漫散色浑光目的。5.散热管功能强：把COB光线进行安装在灯套件上，可使用超导铝尽快将脂肪含量听到，cob光源和led的区别

T。倒装电子器件技术设备焊膏倒装芯片组装技术传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏再流与底部填充等。但为了桷保成功而可靠的倒装芯片组装还必须注意其它事项。通常，成功始于设计。

市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。cob光源和led的区别倒装cob光线在当前的市場后边增强的变得越最重要，与男士正装cob平均分配秋色，中间网络来为很多人研究分析倒装cob光线的特征有什么：、与传统化的cob铝基材比起，倒装cob光线的折射率会更好，愈来愈有效于提供光效、伴随本就其就有着极低的质量性，便用年限也是可与led堪比的、热膨胀指数较小，尽管在室温条件下，

与SMD贴片式封装及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理的设计和构造光学透镜，COB光源能有效地避免点光、炫光，