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同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，荐假设按照左图内的环境温弧度实施设施。(b)在焊接生产完毕，成品的环境温下滑到恒温后，留神需注意处置成品。COB泛光灯新的趋势的趋势还“风姿飒爽”：随之照明系统技术设备的快速进步奖，应该用市場的不断成长，COB泛光灯成就了芯片封裝提升的制约趋势中之一，其散热管的性能好、预算成本投入成本投入低，量小可高溶解度芯片封裝，uvled点光源

而陶瓷倒装COB光源正是对此的印证。科技具有自主知识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白，它在倒装技术方面的突出成就获得了行业的肯定与荣誉授予。从研发方面来

因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系统，将具有很高的性价比。新款高功率LED将会比之前的产品更加强大。uvled点光源不同到目前为止风格，倒装COB水平的优势越多越比较突出。其应具很不错的散热管特性，同时将固晶、焊线三步优化为一步骤。LED倒装COB的光照应具更正规、产生费更低、光效更好等优势，同时因为有产生方法很复杂，其盈利空间也较高。下边科学就来为大家分折一番LED倒装cob的光照的着重水平：

植物生长需要两种基本要素：水和光。如今，借助波长不同的LED，商业种植者可以控制植物生长的各个阶段。借助Oslon Square Hyper Red原型的 

使整个晶片被环氧树脂封装起来。uvled点光源今天高新科技来为许多人剖析了解cob线光源的特点：、能來询越：主要包括cob新技巧，将存储单片机芯片裸die可以解绑在pcb板上，消灭了对引线键合联系的规范要求，新增了投入/打印输出（I/O）的联系密度计算，新软件能越来越可靠性和安全稳定。、集成型系统度高：主要包括cob新技巧，消灭了存储单片机芯片与采用线路板期间的图片链接管脚，加快了新软件的集成型系统度。

贴片LED灯珠外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。统佳光电提供解决方法是：购买成套外封胶及固化剂，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。