节能灯珠电线加工工艺流程其所变低投资成本而被led灯工厂设计定制开发，还有得以成千上万工厂的用途，但可根据合作方现实的用途中相金线对焊的评价，电线加工工艺流程都存在着更多难题。下文.我把一些典型的难题汇总没事下，小编希望对同学们能有帮到。
1.首个焊点铝层影响，这对<1um的铝层板材的厚度愈加造成 ;
2.2.焊点缺欠， 注意是由铜芯不可与支吊架结合在一起，从而造成的月牙开裂或 伤害，从而导致二焊不锈钢焊接较差，大家操作阶段中的存在安全保障性风险隐患;
3.相对好多卡子， 2.焊点的工作功率，USG(超音波波)静摩擦力和压力差等技术指标必须要改善，美丽率不可易做高;
4.铜丝被氧化，会造成金球变化，导致护肤品良好率率。做无效深入分析时拆封相比麻烦;
5.作业财务人员和技術员的培训课程定期特别长，对财务人员的专业技能质量想要比较金线焊接方法要高，刚就开始必然对的生产能力有不良影响;
6.环保设备MTBA(半小时生产率率)会比金线生产工艺减少，决定生产能力;
7.实验室耗材利润提升，打铜丝的劈刀生命相比之下金线普通会减少一部分或者较多。另外提升了产出保持比较复杂水平和瓷嘴耗用的利润;
8.易得生原材料混在一起，一旦种植而且有金线和电线流程，种植把控好相应要留意储备使用期限和判别原材料清淡，打打错了并且氧化物了线也只能车辆报废，不时总出miss operation警示，缺陷安全隐患曾大;
9.相比较金线焊接工艺，除开打火杆(EFO)外，多了forming gas(制成气休) 确保气输送机管，新风系统具体位置须要对准激光。在这个会损害良率。确保气休用户精确性保持，用多了料工费提高，用少了缺点率高;
10.铝溅出(Al Splash). 一般性极易显示用得厚铝层的wafer。不极易签别干扰，只有要注重未能会导致三极管过压. 极易磕坏PAD亦或是一焊滑球。会导致公测低良亦或是企业担心;
11.打了线后出来阳极氧化，不的标准评断投资风险，轻易引致接触的面积不正常现象，增多不正常现象率;
12.须要立即升级优化Wire Pull，ball shear 检查的标和SPC管控线，现时间段的金线选择标可能会并没办法非常适用性于铜芯艺;
13.相对 第一个焊点Pad下层社会架构有一定控制，像Low-K die electric， 带过层孔的，及及下层社有用电线路的，都需要分析监测可能性，主要的wafer bonding Pad design rule相对 电线工艺技术要做深入到seo。其实现今施用电线的电源芯片封装厂，或许过高以的影响电源芯片的产品研发;
14.芯线工序来说食用非黄绿色塑贴胶(含带卤族要素)也许 存有不靠谱性困难。pad 上如何有氟一些别的其它杂物也会调低铜丝的可信性。
15.关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评价指标还不基本。
