发光二极管芯片封装

 大阳城集团网址多少     |      2023-10-19 16:13
发光二极管芯片也被称为LED发光芯片。是发光二管的核心组件,它的主要材料为单晶硅,也就是将单晶硅经过切割而成的晶片附在一个支架上并封装起来。其中晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,这两种半导体连接在一起就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。目前LED芯片结构主要有:正装、倒装、垂直三种流派,其中正装结构因低价优势而占据主要市场。然而,随着输出功率的不断提高,制约大功率LED发展的光衰较大等问题相继涌现。正装结构由于p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,并且由于蓝宝石衬底导热性差,严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中,因为散热不好而导致的高温,影响到硅胶的性能和透过率,从而造成较大的光输出功率衰减。相较于正装LED,垂直芯片结构采用高热导率的衬底(Si、Ge和Cu等衬底)取代蓝宝石衬底,在很大程度上提高散热效率;垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧,通过n电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,横向流动的电流极少,可以避免局部高温。但是目前垂直结构制备工艺中,蓝宝石剥离工艺较难,制约了产业化发展进程。而倒装技术可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。倒装技术最早出现于2007年,由封装公司首先进行产品运用,并最先运用在照明领域。而倒装芯片之所以被称为“倒装”则是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上,而倒装芯片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。